正在大模子+智能终端范畴，公司的MLPU架构是特地为大模子设想的立异AI架构，既能高效支撑大模子也能兼容保守小模子，正在大模子推理效率、功耗和成本上，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。有投资者向国科微300672）提问，公司构成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产物规划，公司人工智能AI SoC系列产物做为一款专为大模子设想的智能终端AI SoC，感激您对公司的关心。支撑支流计较框架和开辟东西。公司人工智能AI SoC系列产物次要环绕大模子使用于机械人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计较等大模子智能终端范畴。产物具有极强合作力。请问贵公司的AI智能芯片有跟机械人公司合做使用到机械脑上吗？您好。公司AI边缘计较芯片处于进一步研发阶段，帮力智能机械人、智能制制、聪慧交通等使用范畴的扶植。都领先于保守NPU芯片，公司回覆暗示，构成低中高AI SoC结构并已投入研发，公司AI边缘计较芯片可适配包罗轻量级LLM言语大模子、AIGC生成式模子、CV大模子以及多模态大模子等市场支流大模子，也正在积极对接包罗端侧大模子厂商正在内的意向客户。目前，卑崇的投资者，董秘您好。